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行业报告 2024年新材料行业投资策略:需求+技术+国产替代共振向上新材料大有可为

时间: 2024-03-21 16:52:54 |   作者: 汽车滤纸

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  消费电子有望加快速度进行发展。目前手机销量、库存已触底,回归率先引领复苏;PC经过22年去库存,今年环比呈现复苏。2024年在华为提高出货量目标、或发新品及产业链周期向上的预期下,叠加国产化率提升驱动,消费电子有望快速发展。

  更长远来看AI技术变革带动大机遇。23年作为AI元年,大模型、等释放生产力变革潜力。消费电子景气周期主要是由技术进步引发的新需求所驱动,因此消费电子+AI将有望成为新一轮扩张的主动力。

  景气度有望逐步提升。根据美国半导体行业协会,23年9月当月半导体销售额同比为-4.5%,降幅已有明显收窄。根据WSTS预测,预计2024年全球半导体销售额5760.0亿美元,同比增长11.8%。随市场持续消耗库存,NANDFlash和DRAM供应趋紧,现货成品价格持续上涨。

  PCB下游应用广泛,预计24-26年CAGR+5%。预计23年全球PCB产值879亿美元,24-26年CAGR+5%。PCB需求量开始上涨,有望带动PCB上游CCL、电子级树脂及电子硅微粉需求持续增长。

  +AI或有望成为CCL增长主要动力,拉动电子级树脂及粉体材料需求增加。预计23年全球刚性覆铜板销量6.8亿平,保守预计23-25年CAGR+3%。PCB需求提质增量,有望带来高频高速覆铜板需求量开始上涨,从而拉动PCB材料电子级树脂及电子硅微粉需求增加。

  25年先进封装市场规模占比望达50%,望拉动球硅和球铝需求。2025年先进封装市场规模占比望达50%,贡献封装市场主要增量。AI服务器对存储的高要求催生HBM需求量开始上涨。球硅和球铝分别匹配热膨胀系数和散热要求,各司其职缺一不可,有望直接受益。

  面板渗透率提升+尺寸扩大+国产化诉求增强趋势下,OLED材料国产替代望加速。据Omdia,随着OLED在智能手机、电视、IT设备上的应用增加,2026年全球OLED终端材料市场规模将达到31.2亿美元。

  MLCC下游应用加速迭代,上游材料需求扩张。全球MLCC市场稳步扩张,22年中国规模占比超4成,26年全球规模望达1547亿元,下游应用集中在消费电子、汽车。MLCC介质粉体材料占MLCC成本20%-45%,可决定MLCC产品性能,为产业链最具价值的环节之一。

  半导体景气有望逐步提升,电子气体直接受益。根据WSTS预测,2023年全球半导体销售额为5150亿美元,同比下降10.3%,2024年全球半导体销售额5759亿美元,同比增长11.8%。随着存储上游减产,市场持续消耗库存,NANDFlash和DRAM供应趋紧,现货成品价格持续上涨。电子气体有望直接受益。电子气体为电子行业的“血液”,受益下游景气度回升和资本开支增加,以及国产替代率逐步提升,电子特气和电子大宗气体有望持续增长。

  2025年全球封装/先进封装用填料需求有望达到37/4万吨。HBM等快发展反映背后先进封装产业趋势,国产龙头稳定供货已具备放量基础。2025年全球封装/先进封装用填料需求有望达到37/3.6万吨,先进封装用填料附加值更高。

  装用填料具高价值量,进入核心客户供应体系是关键。封装用填料等级伴随封装等级的提高而提高,高值产品贡献收入及业绩弹性。高端芯片封装料集中在海外企业,上游填料企业重点是进入海外核心客户供应体系。

  2025年全球CCL用硅微粉需求望达27万吨,受益算力升级+消费电子复苏。电子级硅微粉满足覆铜板性能要求,同时受益算力高要求+消费电子复苏。2025年全球刚性覆铜板用硅微粉需求有望达到27万吨,AI浪潮服务器升级相关需求3493吨。

  高端硅微粉供应以海外为主,国产企业加快速度进行发展。球形粉体份额大多分布在在海外,日本高端品全球领先。国内龙头生产的基本工艺技术持续精进,打破垄断实现快速发展。

  OLED面板优势显著,渗透率持续提升。OLED面板市场规模持续增长,小尺寸渗透率率先过半。OLED面板市场规模约为426亿美元,占比约35%。

  2023年国产中小尺寸OLED面板、可折叠面板竞争力持续增强。国内柔性OLED面板出货量历史首超韩国,中小尺寸OLED面板出售的收益占比提升迅速。国产可折叠OLED面板发展快速。

  2024年面板复苏或基本确定,OLED材料国产化诉求将增强。平板显示面板设备制造业营收或迎来触底反弹,OLED资本支出占比或持续扩大。显示面板产能持续向国内集中,或对国产材料产生更多需求。

  材料成本占比23%,2026年终端材料全球市场空间将达200亿。材料占OLED面板成本23%,OLED终端材料市场空间不断扩大。

  OLED终端材料专利壁垒高,认证周期长。OLED材料专利壁垒高,国内研发实力提升迅速。OLED材料认证壁垒高,供应商黏性强。

  OLED终端材料亟需国产化,目前曙光已现。OLED终端材料仍被海外垄断。OLED终端材料中发光材料更具挑战性,其中prime材料国产化进度领先。

  高频高速覆铜板基体树脂中,PPO综合性能较为优异,除良好的介电性能外,PPO较传统树脂具有更加好的耐热、耐水及尺寸稳定性。从服务器角度看,新一代服务器除覆铜板等级自M4升级至M6/M7以外,PCB层数也有所提升,进而带动树脂材料单耗的提升。因此预计在服务器迭代升级放量下,PPO需求弹性有望充分释放。

  AI+EGS服务器升级有望拉动PPO需求快速提升。2025年全球电子级PPO树脂需求将自2022年约1202吨提升至5821吨。

  2024年电子气体将达200亿市场,由电子大宗气体及电子特气构成。国内电子气体市场预计2024年达200亿元,由电子大宗气体及电子特气构成,占比分别为55%/45%。下游应用最重要的包含集成电路、显示面板、和光伏等行业。电子大宗气体在半导体显示以及IC制造领域占比更高,电子特气在/光伏以及光纤通讯领域占比更高。

  电子特气:国产替代快速进行,着重关注大单品供需动态。电子特气的思路为“产品超市”,核心在于技术优势+品类丰富+客户认证增加。三氟化氮、硅烷、高纯氧化亚氮、超纯氨是国内体量较大的大单品。2020年全球电子特气市场CR4约为50%,近年国产替代加速。

  光学基膜在高端领域仍存技术壁垒,光电显示及微电子领域为主攻方向。高端光学膜应用仍存国产替代空间。

  中高端PET基膜需求近百万吨,对应超百亿市场。PET基膜是构成薄膜光伏组件的重要辅材。其中PET基膜主要提供绝缘性能和力学性能。预计2025年光伏基膜需求将达到39-47万吨。

  2020年全球离子交换树脂市场规模达33.9亿美金。吸附分离树脂具备精确选择性、吸附效率高等特点,应用领域持续延伸拓展。2023年中国离子交换树脂产能预计50.51万吨。

  中高端领域跨国企业市占率高,国产替代空间大。跨国企业占据高端市场大部分市场占有率,国产替代空间大。

  政策端:随着合成生物学有关技术的发展,国家及各地区政府纷纷出台政策推动合成生物学成果落地。此外,合成生物学“低碳”优势更符合趋势。

  投融资端:全球及中国资本对合成生物学持续看好,近两年受全球风险投资规模缩减影响,投融资额阶段性下滑。

  预计24年高纯石英砂供需有望保持紧平衡。预计24年高纯石英砂需求约13.4万吨,供给约13.0万吨,供需缺口为-0.4万吨。

  半导体领域石英玻璃材料国产替代加速。全球半导体领域设备行业集中度较高,呈寡头垄断格局,

  目前国内通过国际主流半导体设备厂商(东京电子、LamResearch、应用材料等)认证的企业包含菲利华、石英股份。

  周期位置:处于底部区间。目前碳纤维行业盈利已压缩至偏“极限”状态,根据百川盈孚数据,12月8日碳纤维行业平均毛利率为-8.4%,价格已不能覆盖成本。见底信号已现。

  需求有望保持稳健增长:碳纤维价格下降有望催生新应用领域以及渗透率提升(关注风电领域渗透率提升加速),预计24、25年中小丝束高性能碳纤维需求增速为14.1%、15.5%,大丝束需求增速为12.7%、39.0%。

  供给增速望逐步放缓:行业盈利较差背景下产能投产进度或放缓。预计24、25年中小丝束高性能碳纤维供给增速为14.0%和10.0%;大丝束供给增速为9.0%、12.7%。

  综上所述。电子级功能性粉体填料方面,技术变革下先进封装/算力要求促高值填料放量。消费电子复苏拉动角硅等走量品出货修复。高端填料涉及球化/改性/放射性元素管控等要求,已打破供货壁垒形成客户粘性的专注型企业最受益;OLED材料方面,壁垒最高且国产化率最低的OLED终端材料受益OLED面板渗透率提升及国产化加速;PPO树脂方面,深度受益高速覆铜板需求释放,随国产厂商加紧布局,行业格局望重塑,未来1-2年为关键卡位期,率先取得认证企业望赢先机;电子气体方面,电子行业的“血液”,下游景气回升+国产化加速;合成及纯化+客户认证筑行业高壁垒;国内企业持续品类扩张;光学膜方面,光电显示及微电子领域仍存国产替代新机,着重关注布局应用于偏光片/OCA/MLCC等中高端产品的优质企业;新材料平台型企业方面,平台型拓展与一体化延伸步伐决定企业未来成长边界,以底层技术knowhow为基,多维布局下游应用,技术、产品和市场协同共进,以超高的性价比优质供给引领快速成长。

  合成生物学方面,技术+政策+投融资向好,产业化进程加速;石英材料方面,预计24年石英砂供需望继续保持紧平衡,有突出贡献的公司掌握边际定价权。半导体石英耗材国产替代加速。军工领域石英纤维需求迅速增加,景气延续;碳纤维及复材:周期底部,见底信号已现,预计24、25年供需望迎改善。有突出贡献的公司成本迅速下降持续兑现,布局碳纤维核心资产。上游碳纤维价格中枢已回落低位,利好下游复材行业发展。

  相关企业:电子级功能性粉体填料:联瑞新材;OLED材料:奥来德、莱特光电、万润股份、瑞联新材、濮阳惠成;PPO树脂:圣泉集团;电子气体:广钢气体、金宏气体、华特气体、中船特气、硅烷科技、侨源股份、和远气体、九丰能源;光学膜:东材科技、斯迪克;新材料平台型企业:蓝晓科技、国瓷材料;合成生物学:华恒生物、 凯赛生物; 石英材料:石英股份、菲利华; 碳纤维及复材:中复神鹰、吉林碳谷、天宜上佳、金博股份、光威复材、中简科技、吉林化纤、精工科技.